Third International Conference On Experimental Mechanics And Third Conference Of The Asian Committee On Experimental Mechanics di Chenggen Quan, Fook Siong Chau, Anand Asundi, Brian Stephen Wong, Chwee Teck Lim edito da Spie Press

Third International Conference On Experimental Mechanics And Third Conference Of The Asian Committee On Experimental Mechanics

Editore:

Spie Press

EAN:

9780819458520

ISBN:

081945852X

Pagine:
1012
Formato:
Hardback
Lingua:
Inglese
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