Thermal Buckling Analysis Of Rectangular Panels Subjected To Humped Temperature Profile Heating di William I Ko edito da Bibliogov
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Thermal Buckling Analysis Of Rectangular Panels Subjected To Humped Temperature Profile Heating

Editore:

Bibliogov

EAN:

9781287274124

ISBN:

1287274129

Pagine:
60
Formato:
Paperback
Lingua:
Inglese
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