Materials for Electronic Packaging di Deborah D. L. Chung edito da BUTTERWORTH HEINEMANN
Alta reperibilità

Materials for Electronic Packaging

EAN:

9780750693141

ISBN:

0750693142

Pagine:
368
Formato:
Hardback
Lingua:
Inglese
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Descrizione Materials for Electronic Packaging

Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. This title examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips.

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