Grafikchip-Hersteller

Quelle: Wikipedia. Seiten: 32. Kapitel: AMD, Hercules Graphics Card, Intel, 3dfx, ATI Technologies, Nvidia, Western Digital, Cyrix, Bitboys, PowerVR Technologies, Matrox Graphics, Technicolor, Cirrus Logic, XGI Technology Inc., Tseng Labs, Number Nine, S3 Graphics, Trident Microsystems, S3 Inc., Silicon Integrated Systems, Rendition, Real 3D, 3DLabs, Avance Logic, ARK Logic, Chips & Technologies, ArtX, NeoMagic, Oak Technologies, Alliance Semiconductor. Auszug: Intel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien. Er wurde 1968 von Mitarbeitern des Unternehmens Fairchild Semiconductor gegründet. Intel ist vor allem für PC-Mikroprozessoren bekannt, bei denen das Unternehmen weltweit einen Marktanteil von ungefähr 80 % hält. Außerdem produziert Intel diverse weitere Arten von Mikrochips für Computer, zum Beispiel Chipsätze für Mainboards ("Intel ICH", "Intel GMA"), WLAN und Netzwerkkarten sowie Embedded CPUs und Flash-Speicher. Vorstandsvorsitzender ist zurzeit Paul Otellini. Intel wurde am 18. Juli 1968 von Gordon E. Moore und Robert Noyce als Moore-Noyce Electronics in Mountain View, Kalifornien gegründet, nachdem sie Fairchild Semiconductor verlassen hatten. Bald darauf wurde auch Andy Grove eingestellt, der die Firma in den 1980ern und 1990ern leitete. Das Ziel der Firma war es, Arbeitsspeicher für Computer auf Halbleiterbasis zu entwickeln und auf den Markt zu bringen. Die Hochintegration (Very Large Scale Integration, VLSI) von Transistoren auf Silizium steckte im Jahr 1968 noch in den Kinderschuhen, und Intel entwickelte den MOS-Prozess für die Herstellung von Halbleitern. Das erste Produkt der Firma war aber ein bipolarer 64-bit-Schottky-RAM. Es wurde im April 1969 unter der Produktbezeichnung "Intel 3101" vorgestellt. Erst im Juli 1969 wurde mit dem Intel 1101 der erste SRAM-Chip, der mit dem MOS-Prozess hergestellt wurde, auf den Markt gebracht. Aber erst im Oktober 1975 - trotzdem schon nach der Hälfte der ursprünglich veranschlagten Zeit - gelang der erste große Sprung nach vorn: Intel stellte unter der Produktbezeichnung "1103" den ersten DRAM-Speicherbaustein vor, der auf dem MOS-Prozess basierte und die Vorzüge der Hochintegration zu bieten hatte. Während der Bipolar-Prozess nur noch bei Hochgeschwindigkeits-Bauteilen den Vorzug genoss, entwickelte sich fortan die MOS-Technologie zur bevorzugten Halbleiter-Fertigungstechnik. Gordon