Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici. Nuova ediz.
- Editore:
Flaccovio Dario
- Collana:
- Geotecnica e ingegenria geotecnica
- Edizione:
- 3
- Data di Pubblicazione:
- 2 giugno 2026
- EAN:
9788857917894
- ISBN:
8857917894
- Pagine:
- 576
- Formato:
- brossura
Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici. Nuova ediz. di Maurizio Tanzini
Descrizione libro
Nei primi anni '50, un sistema di pali di sottofondazione era sufficiente per sostenere i carichi strutturali di un edificio danneggiato dai bombardamenti, minimizzando il disturbo arrecato al terreno e alle strutture esistenti e utilizzando attrezzature di ingombro ridotto. La diffusione e richiesta ha portato all'introduzione ufficiale dei cosiddetti reticoli di micropali, applicati per la stabilizzazione dei pendii, il rinforzo di banchine, la protezione di scavi e per particolari applicazioni di supporto e rinforzo dei terreni e delle strutture. Infine, l'elevata competenza, sia delle imprese specializzate in fondazioni sia dei progettisti, ha reso possibile lo sviluppo tecnologico dei pali in modo particolare di quelli di piccolo diametro. Il volume si prefigge l'obiettivo di presentare lo stato dell'arte dei micropali e dei pali, di piccolo diametro, approfondendo le diverse tipologie, i campi di applicazione e gli aspetti progettuali e tecnologici. Tra i diversi argomenti trattati nel volume si evidenziano i seguenti: esame degli approcci e metodi più accreditati in letteratura per quanto concerne la valutazione della capacità portante; impiego dei micropali o pali di piccolo diametro per la stabilizzazione dei pendii; presentazione e discussione critica di tutti i metodi disponibili in letteratura per l'interpretazione delle prove di carico; impiego dei micropali o pali di piccolo diametro per la riduzione dei cedimenti sia di fondazioni rigide, come ad esempio le platee, sia di opere in terra quali, ad esempio, i rilevati; esempi indicativi delle potenzialità di applicazione dei micropali. Il testo è stato corredato di un nuovo capitolo che tratta sia dell'EC7 sia delle nuove NTC, fornendo degli esempi applicativi di progetta-zione e verifica di fondazioni profonde su pali di piccolo diametro e di opere di sostegno realizzate con micropali, in condizioni statiche e sismiche.
