Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici
- Editore:
Flaccovio Dario
- Collana:
- Geotecnica
- Data di Pubblicazione:
- 7 luglio 2023
- EAN:
9788857915616
- ISBN:
8857915611
- Pagine:
- 560
- Formato:
- brossura
Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici di Maurizio Tanzini
Descrizione libro
Questo volume, presentato oggi nella sua versione aggiornata, si prefigge l'obiettivo di mostrare ai professionisti impiegati nel mondo della progettazione lo stato dell'arte su pali e micropali, di piccolo diametro, approfondendo le diverse tipologie, i campi di applicazione e gli aspetti progettuali e tecnologici. Tra i diversi argomenti trattati nel volume si evidenziano l'impiego dei micropali o pali di piccolo diametro per la stabilizzazione dei pendii e l'impiego per la riduzione dei cedimenti sia di fondazioni rigide sia di opere in terra. Il testo è stato arricchito di un nuovo capitolo che tratta sia dell'EC7 sia delle nuove NTC, fornendo degli esempi applicativi di progettazione e verifica di fondazioni profonde su pali di piccolo diametro e di opere di sostegno realizzate con micropali, in condizioni statiche.
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