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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

 

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Descrizione

This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

Dettagli del libro

  • Titolo: Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
  • Redattori: Ehrenfried Zschech, Caroline Whelan, Thomas Mikolajick
  • Editore: Springer
  • Data di Pubblicazione: December 2010
  • ISBN: 1849969671
  • ISBN-13: 9781849969673
  • Pagine: 00528
  • Reparto: Metallurgy

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